ラップマスターＳＦＴ株式会社

昭和32年：	帝人商事株式会社機械部が、米国ジョンクレーン社よりラップマスターラップ盤の日本総代理権を取得。
昭和34年：	同ジョンクレーン社と技術提携。ラップマスターラップ盤の国産化スタート。
昭和45年：	日本の半導体開発に伴い、シリコンウェーハ用全自動ポリッシュ盤を開発
昭和51年：	10月1日帝人商事株式会社機械部より、業務拡大と充実を図る為、分離独立し芝山機械株式会社を設立。ラップマスターの商権を継承。
昭和63年：	4月1日芝山機械株式会社より、業務拡大と専業化政策の一環としてラップマスターSFT株式会社を設立。資本金1,000万円にて開業。
平成元年12月：	資本金を2,000万円に増資。
平成5年9月：	業務拡大に伴い、資本金を5,000万円に増資。
平成6年5月：	VEC研究型企業認定により、200mm全自動CMPマシーン開発。
平成6年9月：	業務拡大に伴い、資本金を8,000万円に増資。
平成7年9月：	業務拡大に伴い、資本金を1億8,000万円に増資。
平成7年12月：	通商産業大臣より、特定新規事業に認定。
平成8年3月：	全自動CMPマシーン量産化スタート
平成8年9月：	業務拡大に伴い、資本金を2億2,500万円に増資。
平成8年10月：	300mm対応全自動CMPマシーン開発。
平成8年11月：	ラップマスターSFT台湾工場設立。
平成9年3月：	業務拡大に伴い、資本金を2億3,500万円に増資。
平成9年6月：	300mm/400mm対応全自動平坦度測定装置開発。
平成9年10月：	業務拡大に伴い、資本金を2億4,350万円に増資。
平成10年1月：	大口径ウェーハ対応ダクタイルモード平面研削盤開発。
平成10年6月：	世界初400mm対応全自動CMPマシーン開発。
平成11年1月：	200mm高品位ベアシリコンウェーハ対応全自動CMPマシーン開発。
平成11年7月：	日立精機株式会社と資本提携。新規事業投資株式会社支援の元、第三者割当増資を実施。資本金3億8,705万円。
平成11年10月：	大口径ウェーハ対応ポストCMPクリーニングシステム開発。
平成11年12月：	明治機械株式会社と業務提携。
平成12年2月：	本社を業務拡大の為、千代田区へ移転。同時にショールームを中央区へ新規開設。
平成13年2月：	浜井産業株式会社と製造協定。
平成13年5月：	クリーンルームを栃木県足利市に新規開設。
平成14年3月：	150mm高精度ウェーハ対応全自動CMPマシーン開発。
平成14年7月：	スマートチップ対応全自動グライディングポリッシングマシーン開発。
平成16年５月：	韓国セクロン社とCMG-702SXJに関して技術提携し、韓国で生産開始。
平成16年8月：	明治機械(株)が第三者割当増資を引き受け、資本金10億6,025万円とする。明治機械(株)の子会社となる。
平成17年3月：	業務拡大に伴い行徳にテクノセンター開設。
平成17年9月：	資本金10億6,025万円を、減資により資本金2億8,725万円とする。