ＬＧＰ−６０８XJ
生産ラインで活躍中の量産機です。ＬＧＰ−６０８ＸＪは２００ｍｍ対応です。 ３プレート、８ヘッドで構成され、ベアシリコン研磨の粗〜仕上げ研磨、デバイスウェーハの金属膜、ｌｏｗ−ｋ材料、バリア膜などの多段階のＣＭＰ加工が１台の装置で可能となっております。
LapmasterSFT Corp.
