ラップマスターSFT株式会社

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Leading Enhancement Technology

 

 

 

2010年 1月

 サファイア・SiCウェーハ用全自動研削装置、全自動ラップ装置発売開始。
2009年 9月  サファイア・SiCウェーハ用研削装置発売開始。
2005年 5月  300mmウェーハ対応全自動グラインディングポリッシャー納入開始。
2004年 6月  300mmウェーハ65nm対応CMP装置用新型ヘッド開発開始。
2003年 4月  300mmウェーハ対応全自動グラインディングポリッシャー開発開始。
2002年 1月  研究開発用のCMP新型機を開発・販売。
2001年 2月  200mm高精度ウェーハ用CMPを開発。販売開始。
2000年 2月  CMP及び平坦度測定器の中古在庫有り。
 
 
 
 
     
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