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Leading Enhancement Technology
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サファイア・SiCウェーハ用全自動研削装置、全自動ラップ装置発売開始。 | ||||||||||
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サファイア・SiCウェーハ用研削装置発売開始。 | ||||||||||
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300mmウェーハ対応全自動グラインディングポリッシャー納入開始。 | ||||||||||
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300mmウェーハ65nm対応CMP装置用新型ヘッド開発開始。 | ||||||||||
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300mmウェーハ対応全自動グラインディングポリッシャー開発開始。 | ||||||||||
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研究開発用のCMP新型機を開発・販売。 | ||||||||||
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200mm高精度ウェーハ用CMPを開発。販売開始。 | ||||||||||
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CMP及び平坦度測定器の中古在庫有り。 | ||||||||||
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2005, LapmasterSFT Corp. All Rights Reserved
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